国家高度重视基础材料研究,面临进口关键胶粘材料可能断供的风险,辅料国产化是保障军品安全的基本要求。此外,国外产品多为工业级,难以满足GJB相关标准,且技术服务不足,无法适应个性化研发需求。本期会议特邀成都坤宣智能科技有限公司总工程师赵辉,就密封胶、灌封料、结构粘接剂、三防涂料、导热界面材料等国产化主题进行专题分享。
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1、请致电:吕乃昌,13851870840
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3、报名人员,免费赠送《2025年电子元器件与集成电路国产替代产品选型手册》
分享嘉宾:
赵辉,成都坤宣智能科技限责任公司-总工艺师。毕业于四川大学高分子材料与工程专业,高级工程师。从事电子化工,胶粘工艺,电子装联,三防工艺,电子设备防护工艺30多年。曾就职于国家重点军工企业国营第七八四厂(国家“一五”苏联援建156项之一),长期全面主持军用雷达整机制造工艺研究和项目核心工艺技术攻关工作,工艺总师,工艺与工程技术研究高级专家组组长。
重点专精领域:电子化工、电子三防、电子装联、微波调测、表面处理与特种防护,特殊复合材料应用与先进粘接工艺、电磁兼容防护技术,隐身涂料研究等。在大型电子装备的生产过程控制,生产质量控制、生产过程防护、环境试验、电性能试验,电化学测试,金相及金属材料失效分析等方面均具有相当丰富的经验和成就。
公司介绍:
成都坤宣智能科技有限责任公司,成立于2019年,作为专业专注于军工电子产业的有机聚合物胶粘剂供应商,是集科技研发、精益制造、品牌营销于一体的四川省高新技术企业。 在新兴和传统工业领域积累了丰富的开发与应用经验,形成了以有机硅、环氧树脂为基准的完整产品技术体系。可以提供全方位多系列的产品线的应用,密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品,普遍应用于主流军工研发生产单位如雷达、无人机、制导系统、船舶等。主要产品与应用:有机硅、环氧、聚氨酯电子组装类胶粘剂材料。
如下进口型号,公司推出全国产替代方案,欢迎业内同仁试用:
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1.固定胶-电子元器件的批覆、粘接、密封(有机硅密封胶、环氧粘接胶)
2.导热胶-大功率电器模块与散热器之间的导热及散热有机硅导热胶
3.敷型涂料-对线路板起防潮防尘绝缘防震的作用
4.导电银胶-微电子装配导电粘接
5.电磁屏蔽-电子设备间的干扰,室温固化操作便捷
6.导热硅脂/凝胶-低应力柔软的高导热(1.0w-7.0w)材料(硅凝胶、导热硅脂)
7.贴片胶-芯片粘接(绝缘贴片胶、导电贴片胶)
8.灌封胶-散热要求高的器件,起导热阻燃、防潮绝缘防震的作用(有机硅导热灌封胶、环氧导热灌封胶、特种高温灌封胶
9.高温环氧胶-用于高温结构粘接及灌封要求,耐温范围:-55℃~500℃
替代乐泰EC104
10.芯片固定胶-用于可拆卸BGA,黑色固定胶
替代乐泰UA20505B
11、导热灌封胶
12、导电银胶
13、高温环氧胶
14、硅橡胶
15、三防涂料
16、厌氧螺纹锁固胶
乐泰290/270/222:螺纹锁固丙烯酸厌氧/工艺性好
17、低温特种胶:耐超低温(-150℃~+300℃)
【国芯在线】累计发布 500+ 国产品牌, 42138 条进口型号的国产替代信息: https://www.chipsmate.com/index/substitute/index.html