国家高度重视基础材料研究,面临进口关键胶粘材料可能断供的风险,辅料国产化是保障军品安全的基本要求。此外,国外产品多为工业级,难以满足GJB相关标准,且技术服务不足,无法适应个性化研发需求。
公司介绍:
成都坤宣智能科技有限责任公司,成立于2019年,作为专业专注于军工电子产业的有机聚合物胶粘剂供应商,是集科技研发、精益制造、品牌营销于一体的四川省高新技术企业。 在新兴和传统工业领域积累了丰富的开发与应用经验,形成了以有机硅、环氧树脂为基准的完整产品技术体系。可以提供全方位多系列的产品线的应用,密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品,普遍应用于主流军工研发生产单位如雷达、无人机、制导系统、船舶等。主要产品与应用:有机硅、环氧、聚氨酯电子组装类胶粘剂材料。
- 研发能力:企业获得16个新型应用专利和发明专利,拥有专业的1600平米的针对新品开发应用基地。研发方面,科研人员共10人其中博士3人,硕士7人,并配备先进的物理与化学实验室,可模拟用户使用环境进行各式电学、热学、力学与环境试验。并且和国内顶尖胶粘剂研究机构四川大学与电子类研究龙头电子科技大学有深入合作,掌握从机理研究到应用验证的全流程产品开发能力。
- 定制化配方/工艺服务:当前国家对基础材料研究高度重视,并且面对进口关键胶粘材料随时断供的风险,辅料100%国产化已经成为基本要求,进而保障军品需求的安全性。并且国外产品多为工业级,不仅无法满足GJB548B方法5011的要求,而且技术服务不佳无法适应个性化研发。坤宣可提供针对国产化替代的特色需求,进行一对一服务,深入到用户工艺开发的各个环节,进行定制化配方/工艺服务。
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如下进口型号,公司推出全国产替代方案,欢迎业内同仁试用:
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1.固定胶-电子元器件的批覆、粘接、密封(有机硅密封胶、环氧粘接胶)
- 替代道康宁RTV3140
- 替代道康宁RTV3145
- 替代道康宁7091
- 替代环氧公司H54
- 替代乐泰公司3609
2.导热胶-大功率电器模块与散热器之间的导热及散热有机硅导热胶
- 替代道康宁SE4420
- 替代道康宁SE4450
- 替代道康宁SE4485
3.敷型涂料-对线路板起防潮防尘绝缘防震的作用
- 替代道康宁1-2577
- 替代道康宁RTV3140
4.导电银胶-微电子装配导电粘接
- 替代乐泰6144
- 替代乐泰84-1
- 替代环氧公司H9480
5.电磁屏蔽-电子设备间的干扰,室温固化操作便捷
- 替代环氧公司H20E
- 替代派克公司584-0029
6.导热硅脂/凝胶-低应力柔软的高导热(1.0w-7.0w)材料(硅凝胶、导热硅脂)
- 替代固美丽GEL-30
- 替代博恩TG350-6
- 替代道康宁CN8880
7.贴片胶-芯片粘接(绝缘贴片胶、导电贴片胶)
- 替代乐泰84-3
- 替代环氧公司H70E
- 替代乐泰84-1
- 替代环氧公司H20E/H37MP
- 替代京瓷CT285
8.灌封胶-散热要求高的器件,起导热阻燃、防潮绝缘防震的作用(有机硅导热灌封胶、环氧导热灌封胶、特种高温灌封胶
- 替代洛德SC324
- 替代洛德SC-320/SC-320LVH
- 替代洛德SC-315/SC-309
- 替代洛德6702
- 替代道康宁DC160/170/8760
- 替代乐泰EC104
- 替代环氧公司353N
- 替代汉高LOCTITE :STYCAST 2651 CAT11
- 替代汉高LOCTITE :STYCAST 2850FT CAT 9
- 替代汉高LOCTITE: STYCAST 2850FT CAT 23
- 替代汉高LOCTITE: STYCAST 2850FT CAT 27-1
- 替代信越: SMC-8750L【18ppm】
- 替代信越: SMC-8750S3
- 替代信越: 8750TC
- 替代朋诺(Pelnox):ME-281_HV-141
- 替代朋诺(Pelnox):ME-113
9.高温环氧胶-用于高温结构粘接及灌封要求,耐温范围:-55℃~500℃
替代乐泰EC104
10.芯片固定胶-用于可拆卸BGA,黑色固定胶
替代乐泰UA20505B
11、导热灌封胶
- 洛徳SC-320:电源模块高导热
- 洛徳SC-320lvh:电源模块导热/流动
- 道康宁DC-160:电源模块流平性
- 道康宁7091:电源模块单组份/粘接
12、导电银胶
- 乐泰84-1:微组装导电粘接
- EPOH20E/H37:微组装导电粘接
- 洛德6144:钽电容导电粘接
- NAMICSH9480:钽电容高导电
- 派克584-0029:电磁屏蔽常温固化
- 乐泰JM7000:芯片组装耐高温(250℃)/特殊材料粘接
13、高温环氧胶
- EPOH54/WK8017D:磁芯粘接低应力/耐高温
- 乐泰EC104:连接器粘接耐高温/耐冲击
- ZymetUA2605:BGA邦定低膨胀/返修性
- NAMICSU8410-99:芯片底部填充抗冲击/低膨胀
- 乐泰3609系列:SMT贴片红胶单组份/工艺性好
14、硅橡胶
- 道康宁3040RTV:器件固定/涂敷防护室温固化/操作方便
- 道康宁3140RTV:器件固定/涂敷防护空间级
- 道康宁3145RTV:器件固定/涂敷防护触变性
- 道康宁SE4420/4450:芯片贴装导热粘接
15、三防涂料
- 道康宁DC1-2577:印制电路板低应力/低透气率/介质损耗低
- 易力高CRC70:结构件/印制板/线缆有机硅改性/现场自喷罐
- HUMISEAL1B31:结构件/印制板/线缆丙烯酸/硬度高/外观好
16、厌氧螺纹锁固胶
乐泰290/270/222:螺纹锁固丙烯酸厌氧/工艺性好
17、低温特种胶:耐超低温(-150℃~+300℃)
【国芯在线】累计发布 500+ 国产品牌, 42138 条进口型号的国产替代信息: https://www.chipsmate.com/index/substitute/index.html

