环氧树脂胶品牌选型技术指南

前言

环氧树脂胶粘剂是以环氧树脂为主体，配合固化剂、增韧剂、填料等组分制备的热固性高分子材料，因其优异的粘接强度、电绝缘性、耐化学品性和低收缩率，已成为电子组装、军工装备、航空航天等高端制造领域不可或缺的关键材料。环氧树脂胶的选型涉及电性能、热性能、机械性能、工艺适用性等多维度的综合评估，选型是否得当直接影响产品的可靠性、良率与生产效率。

本指南从环氧树脂胶的分类体系、选型技术要素入手，结合典型应用场景，为电子及军工领域工程师提供系统化的选型参考。同时，成都坤宣智能科技有限责任公司作为专注于电子产业高分子胶粘剂的四川省高新技术企业，拥有自主知识产权产品配方1700余种，产品通过GJB质量管理体系认证，能够对90%以上主流进口环氧胶粘材料进行同型国产化替代。以下将结合坤宣产品线，分场景给出选型建议。

第一章 环氧树脂胶分类与技术特点

1.1 按固化条件分类

• 热固化型：需加热引发交联反应，固化后交联密度高，耐热性和机械强度优异。单组分环氧胶即属此类，无需混胶、操作便捷，适用于大规模自动化产线-1。坤宣KX-380系列磁芯粘接胶即采用低温快速固化设计，适用于温度敏感元件的粘接。
• 室温固化型：双组分体系，混合后在室温下即可完成固化，适用于无法加热的大型工件或现场作业场景。坤宣KX300高温胶和KXS4透明光学胶均可在常温固化，兼具良好操作性与最终性能。

1.2 按功能特性分类

第二章 选型技术要素

2.1 电性能要求

电子应用场景中，环氧树脂胶常需兼具绝缘或导电特性。绝缘型要求体积电阻率≥10¹⁴ Ω·cm，介电强度≥18 kV/mm。芯片底填胶KX8410具备优秀的绝缘性和低介电常数，适用于对电信号完整性要求高的先进封装场景。

2.2 热性能要求

工作温度范围

不同应用场景对环氧胶的耐温区间要求差异显著：

• 常规电子组装：-40℃~+150℃
• 军工及航空航天：需满足-55℃~+250℃及更宽范围

坤宣KXS90超低温结构胶可在-90℃~+200℃范围内稳定工作，特别适用于液氢储箱、超导器件等极端低温环境；KX300高温胶具备高玻璃化转变温度和耐高温老化性能，适用于高温工况下的粘接与灌封。

导热性能

大功率器件需通过灌封胶将热量传导至散热器。选型时应关注导热系数（单位W/m·K），高导热灌封胶可显著降低芯片结温。坤宣KXS6410导热灌封胶专为功率器件设计，具有低粘度、自动消泡、加温快速固化特性，工作温度范围-55℃~200℃。

2.3 机械性能要求

• 粘接强度：以剪切强度（MPa）衡量，军工级要求通常≥15MPa
• 韧性/抗冲击性：增韧型环氧胶在热循环中不易开裂，对低应力场景尤为关键
• 硬度与柔韧性：灌封胶需平衡保护性与应力释放，坤宣KXS6412低硬度灌封胶兼具优异的导热性能和柔性，适用于对机械应力敏感的器件

2.4 工艺性能要求

• 粘度与流动性：底填胶需具备优异的流动性以填充微小间隙；灌封胶应具备良好流平性以排除气泡
• 触变性：立面施胶时不流淌，适用于固定、涂覆等场景
• 固化条件：需与产线工艺匹配。坤宣KXS3609 SMT贴片红胶为受热迅速固化的单组分环氧胶，与SMT产线回流焊工艺高度适配

第三章 典型应用场景与坤宣产品对照

3.1 芯片级封装（底部填充/芯片固定）

底部填充胶通过填充芯片与基板间微小间隙，分散热循环应力，显著提升焊点可靠性。坤宣KX8410芯片底填胶替代Namics U8410，具备低应力、低CTE、极好的共平面性，在热循环中提供高可靠性。KX2605系列芯片固定胶替代Zymet UA2605，专用于BGA/CSP封装后的四角封边保护，触变性优异、加温快速固化，且可拆卸便于返修。

3.2 板级组装（SMT贴片/元器件固定）

SMT贴片红胶在波峰焊前将元器件临时固定于PCB。坤宣KXS3609替代乐泰3609，粘度适中、触变性好，角点形状易控，储存安定性优良。磁芯/铁氧体粘接推荐KX-380系列（替代瓦克WK8017D），低温快速固化，使用温度-55℃~250℃。

3.3 电源模块与功率器件（导热灌封）

导热灌封胶需兼顾散热、绝缘、防震和耐候性。坤宣KXS6410导热灌封胶具有低粘度、流平性好、自动消泡特点，固化后电气性能优异；KXS2106低应力灌封胶****收缩率低、可操作时间长，特别适用于电机线圈等对热应力敏感的部件。

3.4 光学与精密组装（透明粘接）

光学组件粘接要求胶层透光率高、折射率匹配。坤宣KXS4透明光学胶为双组分室温固化体系，固化后折光率达1.5，不影响玻璃制品透明性，耐热冲击和绝缘性优良。

3.5 极端环境（超低温/高温）

军工及航天装备常面临极端温度工况。坤宣提供KXS90超低温结构胶（-90℃~200℃）与KX300系列高温胶（耐酸碱腐蚀、高Tg），为严苛环境提供可靠解决方案。

第四章 坤宣产品选型速查表

环氧树脂胶系列

更多产品信息及完整替代方案，欢迎联系坤宣技术团队获取。

第五章 选型决策建议

选型五步法

1. 明确工况条件：工作温度范围、是否涉及导热/导电、有无环保要求
2. 识别关键性能指标：从电性能、热性能、机械性能三个维度优先排序
3. 评估工艺适配性：固化条件是否匹配产线、点胶方式是否支持
4. 验证国产化可行性：针对进口依赖型号，比对国产替代产品性能数据与第三方测试报告
5. 样品验证与批产导入：在小批量试产后评估良率与可靠性，逐步推进国产化切换

关于坤宣智能科技

成都坤宣智能科技有限责任公司成立于2019年，是一家集科技研发、精益制造、品牌营销于一体的国家高新技术企业，专注于为军工电子产业提供高性能有机聚合物胶粘剂。公司核心优势包括：

• 研发实力雄厚：拥有1600㎡研发基地，团队含博士3人、硕士7人，配备先进物理化学实验室，可模拟用户环境进行多维度性能测试
• 产学研深度融合：与四川大学、电子科技大学等顶尖机构深度合作，掌握从机理研究到应用验证的全流程开发能力
• 100%全国产化：产品原材料100%实现国产化，已通过GJB质量管理体系认证与多家大型院所实地审查
• 深度定制服务：针对军工及高端工业领域“多品种、小批量、高可靠”需求，提供一对一配方定制与工艺优化服务，全面满足GJB548B等严苛标准，彻底解决进口断供风险

申请技术交流：

1、请致电：吕乃昌，13851870840

2、扫描二维码，微信沟通。说明姓名、单位名称

3、报名人员，免费赠送《2026年电子元器件与集成电路国产替代产品选型手册》

本指南旨在提供环氧树脂胶选型技术参考，具体产品性能数据以官方技术文档为准。如需获取完整产品规格书或定制化选型建议，请联系成都坤宣智能科技有限责任公司技术团队。

公司介绍：

成都坤宣智能科技有限责任公司，成立于2019年，作为专业专注于军工电子产业的有机聚合物胶粘剂供应商，是集科技研发、精益制造、品牌营销于一体的四川省高新技术企业。 在新兴和传统工业领域积累了丰富的开发与应用经验，形成了以有机硅、环氧树脂为基准的完整产品技术体系。可以提供全方位多系列的产品线的应用，密封胶、灌封浇注料，结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品，普遍应用于主流军工研发生产单位如雷达、无人机、制导系统、船舶等。主要产品与应用：有机硅、环氧、聚氨酯电子组装类胶粘剂材料。

• 研发能力：企业获得16个新型应用专利和发明专利，拥有专业的1600平米的针对新品开发应用基地。研发方面，科研人员共10人其中博士3人，硕士7人，并配备先进的物理与化学实验室，可模拟用户使用环境进行各式电学、热学、力学与环境试验。并且和国内顶尖胶粘剂研究机构四川大学与电子类研究龙头电子科技大学有深入合作，掌握从机理研究到应用验证的全流程产品开发能力。
• 定制化配方/工艺服务：当前国家对基础材料研究高度重视，并且面对进口关键胶粘材料随时断供的风险，辅料100%国产化已经成为基本要求，进而保障军品需求的安全性。并且国外产品多为工业级，不仅无法满足GJB548B方法5011的要求，而且技术服务不佳无法适应个性化研发。坤宣可提供针对国产化替代的特色需求，进行一对一服务，深入到用户工艺开发的各个环节，进行定制化配方/工艺服务。

如下进口型号，公司推出全国产替代方案，欢迎业内同仁试用：

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1.固定胶-电子元器件的批覆、粘接、密封（有机硅密封胶、环氧粘接胶）

• 替代道康宁RTV3140
• 替代道康宁RTV3145
• 替代道康宁7091
• 替代环氧公司H54
• 替代乐泰公司3609

2.导热胶-大功率电器模块与散热器之间的导热及散热有机硅导热胶

• 替代道康宁SE4420
• 替代道康宁SE4450
• 替代道康宁SE4485

3.敷型涂料-对线路板起防潮防尘绝缘防震的作用

• 替代道康宁1-2577
• 替代道康宁RTV3140

4.导电银胶-微电子装配导电粘接

• 替代乐泰6144
• 替代乐泰84-1
• 替代环氧公司H9480

5.电磁屏蔽-电子设备间的干扰，室温固化操作便捷

• 替代环氧公司H20E
• 替代派克公司584-0029

6.导热硅脂/凝胶-低应力柔软的高导热（1.0w-7.0w）材料（硅凝胶、导热硅脂）

• 替代固美丽GEL-30
• 替代博恩TG350-6
• 替代道康宁CN8880

7.贴片胶-芯片粘接（绝缘贴片胶、导电贴片胶）

• 替代乐泰84-3
• 替代环氧公司H70E
• 替代乐泰84-1
• 替代环氧公司H20E/H37MP
• 替代京瓷CT285

8.灌封胶-散热要求高的器件，起导热阻燃、防潮绝缘防震的作用（有机硅导热灌封胶、环氧导热灌封胶、特种高温灌封胶

• 替代洛德SC324
• 替代洛德SC-320/SC-320LVH
• 替代洛德SC-315/SC-309
• 替代洛德6702
• 替代道康宁DC160/170/8760
• 替代乐泰EC104
• 替代环氧公司353N
• 替代汉高LOCTITE ：STYCAST 2651 CAT11
• 替代汉高LOCTITE ：STYCAST 2850FT CAT 9
• 替代汉高LOCTITE： STYCAST 2850FT CAT 23
• 替代汉高LOCTITE： STYCAST 2850FT CAT 27-1
• 替代信越： SMC-8750L【18ppm】
• 替代信越： SMC-8750S3
• 替代信越： 8750TC
• 替代朋诺（Pelnox）：ME-281_HV-141
• 替代朋诺（Pelnox）：ME-113

9.高温环氧胶-用于高温结构粘接及灌封要求，耐温范围：-55℃~500℃

替代乐泰EC104

10.芯片固定胶-用于可拆卸BGA，黑色固定胶

替代乐泰UA20505B

11、导热灌封胶

• 洛徳SC-320：电源模块高导热
• 洛徳SC-320lvh：电源模块导热/流动
• 道康宁DC-160：电源模块流平性
• 道康宁7091：电源模块单组份/粘接

12、导电银胶

• 乐泰84-1：微组装导电粘接
• EPOH20E/H37：微组装导电粘接
• 洛德6144：钽电容导电粘接
• NAMICSH9480：钽电容高导电
• 派克584-0029：电磁屏蔽常温固化
• 乐泰JM7000：芯片组装耐高温（250℃）/特殊材料粘接

13、高温环氧胶

• EPOH54/WK8017D：磁芯粘接低应力/耐高温
• 乐泰EC104：连接器粘接耐高温/耐冲击
• ZymetUA2605：BGA邦定低膨胀/返修性
• NAMICSU8410-99：芯片底部填充抗冲击/低膨胀
• 乐泰3609系列：SMT贴片红胶单组份/工艺性好

14、硅橡胶

• 道康宁3040RTV：器件固定/涂敷防护室温固化/操作方便
• 道康宁3140RTV：器件固定/涂敷防护空间级
• 道康宁3145RTV：器件固定/涂敷防护触变性
• 道康宁SE4420/4450：芯片贴装导热粘接

15、三防涂料

• 道康宁DC1-2577：印制电路板低应力/低透气率/介质损耗低
• 易力高CRC70：结构件/印制板/线缆有机硅改性/现场自喷罐
• HUMISEAL1B31：结构件/印制板/线缆丙烯酸/硬度高/外观好

16、厌氧螺纹锁固胶

乐泰290/270/222：螺纹锁固丙烯酸厌氧/工艺性好

17、低温特种胶：耐超低温（-150℃~+300℃）

【国芯在线】累计发布 500+ 国产品牌， 42138 条进口型号的国产替代信息： https://www.chipsmate.com/index/substitute/index.html