成都坤宣智能科技有限责任公司是一家专业研制高分子有机聚合物胶粘材料的四川省高新技术企业。致力于为用户提供高质量高可靠性的国产化替代产品和工艺技术解决方案。产品通过GJB质量管理体系认证。

主营产品以有机硅、环氧树脂和聚氨酯为主要基体，用途涵盖：密封/灌封/导电/导热/结构/三防/SMT贴片/芯片底填和耐超低温特种胶等。能对90%以上主流进口胶粘材料进行同型国产化替代。成都坤宣始终坚持自主生产和自主研发，产品100%纯国产。自有生产厂房占地60余亩，企业自建技术研发实验室，设施设备齐全，能够进行新品开发、调测和工艺验证。国产化能力已通过多家大型院所实地评审。公司拥有自主知识产权产品配方1700余种，实用新型专利23项，发明专利3项。产品在卫星、飞机、雷达、ZD系统、船舶、电源等高新科技装备的研发制造中均有实际应用。

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有机硅

• 空间级硅橡胶KXS3040：替代道康宁3040。广泛用于玻璃、陶瓷、金属粘接和电子元器件的封装、工业电器设备的涂复、粘接、密封等。固化后成弹性体对金属无腐蚀性，可在-60～200℃范围内长期使用。

• 高温硅橡胶KXS3140&3145：中性单组份室温固化半透明硅橡胶，替代道康宁3140/3145透明版。广泛用于工业电器设备的涂复粘接、飞机座舱等的密封隔热，是航天、航空、电子电器行业理想的弹性密封剂。在固化物对金属无腐蚀性，可在-60～200℃范围内长期使用。

• 高温硅橡胶KXS406&414：替代GD414。广泛应用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固，防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的灌封。具有优异的耐高温性（406：-60~+200℃/414：-60~+250℃），胶料固化后为弹性体，有卓越的抗冷热交变性能和绝缘性能，胶层其有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能，与一般有机硅密封胶相比，具有对基材优异的粘附性、耐黄变。

• 加成型硅橡胶KXS4450：加成型加热固化硅橡胶，替代陶熙SE4450。固化过程无低分子放出，能与多种集采形成稳定可靠的自粘接。适用于电子元器件的导热粘接和芯片封装。具有优秀的导热和电气绝缘性，非常低的粘度，硫化后形成软凝胶，且离子含量较低；在-100°C到+200°C之间可保持恒定的性能。

• 柔性硅橡胶KXS920T&920S：替代瓦克920LT。适用于混合电路的灌封。固化后为柔软的硅胶，可快速固化，具有非常低的粘度，硫化后形成软凝胶，且离子含量较低。在-100C~200°C之间可保持恒定的性能。KXS920S为双组份，适用于电子元器件及模组的密封和绝缘保护。具有柔韧性好，粘度中等，流平性好，固化物透明等特点。

• 导热硅凝胶KXS1000D：主要应用于需要有效散热的电子元器件，该产品为膏状，使用灵活，即可用于点胶设备自动化操作，也可以手工涂敷使用。填充在需要散热的电子元器件的缝隙处，可以降低电子元器件工作产生的温度，延长工件寿命，并有效提高安全性、可靠性。本产品具有高导热；高压缩；低热阻、贴服性好的特点，并适用于自动点胶。

• 导热硅脂KXS0007：广泛应用于需要迅速而有效地排出大量热的环境。具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各种金属氧化物(陶瓷)粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。本产品使用经济、方便，无毒，即使在高温下仍具有极佳的导热系数，工作温度范围宽，低挥发重量损失。

• 围堰胶KXS3606H：适用于电子元器件的围边密封，以及混合电路的灌封，提供粘接、抗振动、抗冲击性能绝缘保护。是一款低温储藏加热固化的有机硅胶粘剂。该胶施工性良好，具有较好的触变性，韧性好，对基材附着力佳，绝缘性好，非常适用于电子元器件的围边密封，储存稳定性好，操作方便。

• 空间级硅橡胶KXS618：特别适用于有空间级要求或超低温要求的元器件、模组等的密封、粘接和固定。本产品可在室温下自然固化，对金属、陶瓷、PI等基材具有优异的粘接性；固化物具有极低的真空释气性，可以满足空间级要求；可在-170℃~200℃范围内使用。

• 导热灌封胶KXS160&160H：替代道康宁DC-160。用于功率器件、电源模块等的导热灌封，能够对电子元器件及模组起到良好的密封绝缘保护及散热作用。本品具有优异的流平性，可室温固化或加温固化，抗沉淀性好，操作简单的特点，能在-60~220℃范围内长期使用，或耐受420℃，30min。

• 导热灌封胶KXS320-3.2/2.6/3.8：替代洛德SC320/320LVH。用于对功率器件的导热灌封，能够对电子元器件及模组起到良好的密封绝缘保护及散热作用。本品具有低应力，低硬度，高导热和优异的阻燃性，耐高低温的特点，并且相比进口产品粘度更低，可操作时间更长。

• 导热灌封胶KXS801-03R：适用于对电子元器件及模组进行良好的密封、绝缘保护及抗冲击保护。该产品具有较好的流动性，韧性好；耐高低温，可在-60~220℃范围内长期使用；可室温或加温固化，并且具有优异的绝缘性。

环氧胶

• 芯片底填胶KX8410：芯片底部填充胶，替代NamicisU8410。广泛应用于倒装焊工艺和PCB板上部分电子元件，芯片的粘接密封及加固中。具有良好的流动性；耐高温老化，优秀的绝缘性；低应力；低CTE；极好的共平面性/低弯曲度；对芯片，基板，互连凸块之间的间隙填充性好，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性能。在热循环中提供极高的可靠性。

• 芯片底填胶KXS1117：广泛应用于芯片倒装工艺以及电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。本产品具有高附着力以及优异的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性；耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能。

• 芯片固定胶KX2605A&2605B：可拆卸BGA四角固定胶KXS2605A和KXS2605B，替代ZymetUA2605。广泛用于电子线路板部分电子元件芯片粘接密封和加固，特别适用于BGA/CSP/uBGA装配后的封边保护。该胶施胶工艺简单，触变性优异，加温快速固化。在完全固化后有卓越的抗冷热交变性能，耐高温老化，良好的绝缘性。可在加温后拆解，便于维修。

• 磁芯粘接胶KX-380/KX-381/KX-383：替代瓦克WK8017D。主要用于电机磁芯/铁氧体/电子元件粘接。KX-380系列能够低温快速固化，粘接强度好。KX-380使用温度范围为-55~250℃，KX-380-1使用温度范围为-55~180℃。KXS151-3抗冲击和振动性能优异，柔韧性好，对元器件产生应力小，对各种基材表现出优异的粘合性。

• SMT贴片红胶KXS3609：替代乐泰3609。一种常温储存受热迅速固化的环氧树脂胶粘剂，非常适合SMT贴片点胶工艺。该胶粘度适中，粘接性好，有一定的流动性，温度特性以及润湿热性等。角点形状非常容易控制，储存安定性好，具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性以及优秀的的绝缘性；耐高温、老化。

• 超低温结构胶KXS90：耐超低温环氧粘结胶（-90~200℃）。非常适用于电子元器件的漏电防护。本产品具有极其优良的耐超低温性能，且冷热冲击后性能表现优异。储存安定性好，低温储藏加热固化，具有较好的基材润湿特性，韧性好，基材附着力佳，绝缘性能好等特点。

• 导热灌封胶KXS6410：用于功率器件、电源模块等的导热灌封，能够在恶劣环境中对电子元件及组合件起到防尘防尘防震抗冲击及绝缘保护作用。本品具有粘度低流平性好，自动消泡，加温时快速固化，绝缘性好，防水防潮性能好的特点。并且表面光洁度高，电气性能优异。耐高低温性能好，在-55℃~200℃环境中稳定工作

• 低硬度灌封胶KXS6412：该胶导热性能好，硬度低，柔性好，密封性优异，具有优秀的耐冷热冲击性和电气特性。

• 低应力灌封胶KXS2106：低应力低收缩，半透明状。广泛应用于电机线圈及电路器件、功率器件、电源模块等的导热灌封。该产品具有较好的流动性，便于充分排除气泡，可操作时间长，加热可实现快速固化，具有较低的应力和收缩率，电气绝缘性能突出，对金属材料粘接性好，能够满足恶劣环境中使用。耐高低温冲击，并具有良好的防水防潮性能。

• 结构胶KX2108S：适用于电子元器件漏电防护。具有施工艺简单，固化快，耐高低温，韧性好，绝缘性能好，基材附着力出色。

• 粘接胶KXS2216：适用于电子元器件的漏电防护。本产品施工性好，固化时间快，耐高低温，韧性好，可拆解，绝缘性能好。

• 高温胶KX300&300H：该产品可以在常温下进行固化，混合方便，密封性优异，可耐酸碱腐蚀，储存安定性好，具有较高的玻化转变温度，耐高温老化，耐酸碱腐蚀，具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性

• 透明光学胶KXS4：一种常温固化的环氧树脂胶粘剂。该胶粘剂采用双组分胶管，混合工艺简单便捷，固化后的胶层透光率高（25℃时折光率为1.5）；耐高温老化性好，绝缘性能优异，粘接性好。粘接玻璃制品基本上不影响其透明性，储存安定性好，具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性

聚氨酯

• 发泡密封胶KXS1025：适用于特殊内部空间的灌封填充。A、B料混合搅拌后，反应成类似泡沫一样，孔径小、均匀细腻的发泡材料，发泡倍数为3倍，可以根据客户需求特调为其他倍数。本产品硬度高、密度低，高附着力且粘接性好，防水防腐蚀、绝缘性能优异
• 灌封胶KXS5060：常温固化的聚氨酯灌封胶。该体系粘度低，使用范围广，储存安定性好，具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。绝缘性能优异，耐高温老化性好。

导电银胶

• 导电银胶KXS84-1：替代乐泰84-1。广泛应用于半导体芯片贴合，能够在恶劣环境中对电子元件及组合件起到防尘防震抗冲击及绝缘保护作用。本品具有优异的导电性能和粘接强度，粘度低流平性好，加温时快速固化，表面光洁度高，电气性能优异的特点。适用于全自动高速点胶且无拉丝拖尾。

• 导电银胶KXS9480：替代NAMICSH9480。广泛用于镀银支架/PCB基板/芯片贴合/电极引出/射频元件粘接，以及晶振/谐振器/陶瓷电容/钽电容等电子元件组件的粘接和封装。本品具有优异的导电性能和粘接强度，流变性好；适用于全自动点胶工艺，在高速点胶时无拉丝拖尾。耐高温，可长时间在200℃下使用，可靠性高。

• 导电银胶KXS20E：替代EPOH20E。应用于大功率LED或IC芯片的粘接，或作为热管理材料使用。本品具有优异的导电性能和粘接强度，流变性好；适用于全自动点胶工艺，在高速点胶时无拉丝拖尾；可靠性高。

• 柔性导电银胶KXS8456：一种可返修的柔性导电银胶。用于电子元器件、芯片等的粘接和固定。本产品具有可返修性，柔韧性好，导电性能优异，粘接强度高，低应力。

• 导电银胶KXS584：替代固美丽584-0029。广泛应用于电路修复/元器件粘接/接地/EMI电磁屏蔽/壳体粘接密封/芯片贴合/电极引出/以及其它电子元器件的粘接和固定。本产品具有优异的粘接强度，低粘度有利于填缝施胶，并且具有优良的导电性能。可常温固化。

三防漆

• 有机硅树脂三防漆KXS1-2577：替代道康宁1-2577。广泛应用于电路板绝缘、防潮、防漏电、防尘防腐蚀、防老化等。具有优异的耐磨损性,耐湿性；室温固化，可升温加速固化,缩短固化时间；良好的介电性能；固化后形成牢固、干燥的表面；中等粘度,易于喷涂。

• 有机硅改性聚氨酯三防漆KXS200A&200H：广泛用于为电子电路提供特殊保护，绝缘防潮防漏电防尘防腐蚀、防老化等。本产品具有优异的防潮、防霉、防盐雾腐蚀&防紫外线特性以及优异的绝缘性；对溶剂、润滑剂和化学品具有极佳的耐受性；在各种气候条件下对不同的基材均具有极好的附着性，可焊透而不会产生有毒气体；不腐蚀镉、锌板（不含苯酚）；KXS200H为自喷罐型。

• 丙烯酸三防漆KXS1B31：透明丙烯酸三防漆。可用于浸涂、刷涂以及喷涂等。该产品不含芳烃类溶剂，具有优异的PCB防护性能，尤其是对于高湿度环境中工作的PCB防护。工作温度范围宽，可防止霉菌生长；紫外灯下发出荧光，便于检查；耐包括酸碱在内的多种化学品，不腐蚀镉、锌板。可焊透而不会产生有毒气体（不含异氰酸酯）；具有优异的机械性能，包括耐低温性和耐磨损性。

• 遮蔽胶KXSP250：可用于三防前对敏感元器件部位的临时遮蔽，同时它也适用于在波峰焊焊接工艺中作为阻焊胶使用。本产品为一种临时可撕遮蔽胶，由天然橡胶组成，柔软，抗溶剂，绝缘性能优异，以及耐冷热冲击性能好的特点。

螺纹锁固胶

• 螺纹锁固胶KXS222/243/263/290/270/272：替代乐泰螺纹锁固胶2xx系列。广泛用于紧固件锁固定，浸涂、刷涂以及喷涂等。本产品中等粘度，能与空气隔绝时实现快速固化。

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